概述编辑在Zui基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，我们就称这种建和PCB叫作单面线路板（Single-sided）。因为单面线路板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），只有早期的电路，才使用这类的板子。生产流程编辑单面覆铜箔板-下料-光化学法/丝网印刷图像转移-去除抗蚀印料-清洗、干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥-印制阻焊涂料-固化-印制标记符号-固化-清洗干燥-预涂覆助焊剂-干燥一成品。用途编辑单面线路板基板材质以纸酚铜张积层板、纸环氧树酯铜张积层板为主。单面线路板大部分使用于收音机、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电产品，以及印表机、自动贩卖机、电路机、电子元件等商业用机器，单面印刷电路板优点是价格低廉。历史编辑单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。
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按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是Zui简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板Zui典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可.
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随着时代的发展，电子产品越来越离不开我们的生活，大到电脑，小到手机，电子产品总会面临一个问题，那就是坏掉。这是电子产品不可避免的，毕竟电子产品都有寿命的。说到这大家是否有过拆电子产品呢？恐怕很多人都拆过吧，人都有好奇心，很想知道里面到底藏了什么东西！可惜我们的想法总是那么天真，里面没有小人也没有老爷爷，只有冷冰冰的一些电路板。细心的网友会发现这些电路板的线路总是弯弯曲曲的，很是奇怪。为什么不把他弄成直的呢，直的多方便啊？我们都知道现在的电子产品都是越小越好，越精细越好。这一设计必定对电路板的布线有着严格的限制和要求，这样才能装得下那么多的电子元件。如果设计成直线的话那肯定会导致电路板的面积增大，这样一来，也不符合轻便小巧的设计。看似每个线路都是杂乱无章的排序，实则每条线路都经历过缜密的计算。电路板上的每个元件想要保障正常的运作，就必须有着严格的要求，一旦不按照特定的线路，势必会导致数据出错。
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